一、产品类型：
1、矽胶布
2、导热硅胶片
3、帽套（绝缘粒，杂件）
4、导热管，硅胶管材
二、生产工艺：
1、挤出（管材）
2、延压（矽胶布）
3、模压（硅胶片、帽套等）
三、主要特性：
1、绝缘2、导热、散热
3、耐电压
4、柔软性（充分填满电子器件与散热之间的缝隙，使导热通道完善）
5、阻燃性
6、耐老化
四、主要用途：
散热材料应用于发热元件与外壳或散热之前的界面，可有效填补组件中微小的机构间距，提高元件工作效能；并同时有效的解决客户关于导热、绝缘与缓冲等问题。是客户在相关电子产品应用的经济选择。
1、导热硅胶布：
导热绝缘矽胶布是以玻璃纤维作为基材进行加固的有机硅高分子聚合物弹性体,又名叫导热硅胶布，抗撕拉硅胶布，这种硅胶布能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻,并且电气绝缘,具高坑电压电强度,良好的热导性,高抗化学性能,能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路,常见的颜色有灰色和粉红色。
2、应用范围:
开关电源、通讯设备、计算机、平板电视、移动设备、视频设备、网络产品、家用电器等,其中电源行业对击穿电压要求高,厚度一般用0.2~1.0mm没有粘性,也可涂胶，一般用的时候会打孔,用螺丝固定。
3、优点特性:
抗拉力强,耐磨,绝缘性能佳,表明无粘性,厚度薄,适合用于发热功率器件的绝缘导热,因为此产品拥有优越的抗拉力和耐磨性能,价格实惠,被许多客户所认可,冲型成任何形状,锁螺丝类型。
导热并不是此款产品的首先
4、应用方式:
发热源和散热模组或外壳间的填充、带电发热体和外壳之间的绝缘填充等导热绝缘矽胶布的一般规格尺寸:
厚度有0.18mm/0.20mm/0.25mm/0.3m/0.45m/0.8mm不等,基本规格一般为:0.25mm*300m*50M
一般情况下导热硅胶布人们比较在意的主要参数有导热系数,硬度,击穿电压热阻,老化性能,不过导热绝缘矽胶布最主要还是看热阻,热阻越小,导热效果越好,导热硅胶布的导热系数一般都比较高的,所以从热阻上可以看出导热效果好不好。导热材料的导热系数,是指在稳定的热传递条件下1M厚的材料两侧的表面温度为1度（K.℃）在1秒内的时间内，通过1平方的面积所传递的热量用λ表示，单位为瓦/平.度（W/M.K）.K（℃）
6、软性硅胶片：
一、什么是软性硅胶片：
软性硅胶片又叫软性导热硅胶片是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙，或添加在发热器件与周围可作散热的物件之间，达到导热均温效果。该产品的导热系数是0.5-5.0W/mK,而空气的导热系数仅有0.03w/mk;抗电压击穿值在4000伏以上,在大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用。
二、规格参数：
工艺厚度0.5mm~10mm不等,厚度的可选择性，是其他导热材料所不能的，耐温范围-50-220℃，密度2.0-2.7g/cc,硬度18-25shore C，撕裂强度0.3-1.3KN/m，延伸性 64-80%。 特点优势：
三、软性硅胶片产品用途：
1、从SGS安全检测及UL相关商业检测。.工作温度一般在-50℃～220℃,
因此,是非常好的工业制品导热材料 .又其特别柔软，使用非常方便，撕开保护膜，平整光滑，富有弹性，一贴即可。完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震，绝缘，密封等作用,能够满足社设备小型化超薄化的无风扇设计要求,是极性和使用性的新材料。
2、典型应用光电产业(平板显示器,LCD-TV,TFT-LCD，内置电源模块，背光模组模块，LED照明设备),电脑产业(笔记型计算机，计算机外设相关设备，PC主机，工作站，网络服务器，PC服务器),网络产业(交换机，集线器，网络卡，调制解调器，传输设备)家电产业(饮水机,电磁炉,空调)其他产业(半导体照明设备，测试/控制医疗仪器，电源模块)等客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片，用于电子产品、电子设备的发热功率器件（集成电路、 功率管、可控硅、变压 器等）与散热设施（散热片、铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果。
