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电子硅凝胶 透明硅凝胶 千京制造(硅凝胶)

一、产品概述:

      纳米有机硅凝胶是一种硬度0度以下的液体硅橡胶、软硅胶,A组份为硅胶,B组分为催化剂,即固化剂,当两者混合后将固化成为一种超级柔软的硅橡胶弹性体。采用的是一种环保无毒材料,是一种加成型有机硅胶。  

二、产品用途:

     根据用途,有医疗硅凝胶和灌封型硅凝胶两种分类,前者医疗硅凝胶的主要用于生产硅胶医疗垫片、硅胶枕头垫、硅胶胸垫、硅胶义乳、硅胶文胸等人体用品;后者灌封型硅凝胶主要适用于电子配件绝缘、线路板、电子元器件各种电子产品的密封、防水及固定作用。

 三、产品特性: 

      1、是一种低粘度带粘性凝胶状双组份加成型有机硅凝胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点;


          2、本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)PPABSPVC等材料及金属类的表面;
    3、适用于生产各种医疗垫片、人体垫片,也适用于电子配件绝缘、电子产品灌封、电子密封、防水及固定;
   4、完全符合欧盟ROHS指令要求。
         


四、使用工艺:

1.混合前,首先把A组份和B组份在各自的容器内充分搅拌均匀。


      2.混合时,应遵守A组份:B组份= 11的重量比。
     3.使用时可根据需要进行脱泡。可把AB混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡5分钟,即可灌注使用。
    4.纳米加成型有机硅凝胶,在使用时固化前后,应保持技术参数表中给出的温度,保持相应的固化时间。如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80100℃下固化20分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。