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电子元器件灌封胶

性 能:

本产品主要用于电子电器行业,本产品有硫化前胶料黏度底,便于灌注,硫化时不放热,无低分子放出缩水率小,无腐蚀,硫化胶可在-60℃~+200℃温度范围内长期使用,保持弹性;具有防潮,耐水,防辐射,耐气候老化等特点,适用于大批量灌封,优良的介电性能, 耐臭氧、耐气候老化性能好.

主要用途:

广泛应用于电子元件、光学仪器仪表、电加热器件、管道的封装;亦可用于粘后密封及各种玻璃仪器、医疗器械、灯饰的密封,粘接;

技术参数:

外观

为透明、白色、黑色膏状物

操作时间(25℃)

10分钟,

硫化条件

25℃×2-4H

拉伸强度

0.9mpa

撕裂强度

26KN/m

伸长率

≥400%

硬度

20-35

耐温性

优良,-40+250℃高温下可长时间使用

电气强度

≥15kV/mm

体积电阻率

≥1013Ω•cm;

储存与包装:100ml,310ml装