QKing®QK-8030即时成型硅胶是一款LED光学特殊应用的硅胶，专门针对线状成型LED(如,LED灯丝产品)。QKing®QK-8030基于千京科技的即时成型(Instant Forming)技术而开发，能够在胶体自重力及较高温度条件下(如，加热固化过程中)保持初始点胶形态，不发生任何物理尺寸和形状的改变，并能保证胶体表面的平滑。
QKing®QK-8030是双组份、环保不含溶剂、常温保存、高触变、加成型光学硅胶，具有即时成型、自流平、粘结力高，耐高温等特点。尤为对玻璃、复合玻璃材质、透明陶瓷等表面较为光滑的材料有高的粘结力。并能在严苛的温湿度环境中保持其电气绝缘、耐温、耐候、低应力等特性。
QK-8030是通过A、B双组分按照同等重量的混合比率1：1，均匀混合并真空脱泡后，进行点胶型，对LED芯片和金线进行完全包裹并成型，实现对LED芯片的封装保护。
1.物理特性
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性能 |
典型数据 |
|||
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项目说明 |
单位 |
数据 |
测试方法 |
|
|
外观 |
A组分
B组分 |
- |
无色透明
无色半透明 |
目视 |
|
比重 |
A组分
B组分 |
g/cm3 |
1.12
1.09 |
ASM D1875-2003(2008) |
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粘度 |
A组分
B组分 |
Pa·s |
36
18 |
ASTM D1084-2008 |
|
混合重量比 |
A：B |
- |
1：1 |
- |
|
混合粘度 |
A、B组分混合后 |
Pa·s |
23 |
ASTM D1084-2008 |
|
折射率 |
混合后 |
- |
1.41 |
ASTM D1747-2009 |
|
可操作时间 |
混合后至固化前 |
hours |
6 |
- |
|
固化条件 |
预固化+完全固化 |
℃/hours |
60℃/1h+150℃/4h |
- |
1.1固化前特性参数
1.2固化后特性参数
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性能 |
典型数据 |
|||
|
项目说明 |
单位 |
数据 |
测试方法 |
|
|
外观 |
- |
- |
无色半透明 |
目视 |
|
比重 |
- |
g/cm3 |
1.12 |
ASM D1875-2003(2008) |
|
透光率 |
@450nm,1mm |
% |
86 |
ASTM
D1003-2011 |
|
硬度 |
SHOR A |
- |
70 |
ASTM D2240-2005(2010) |
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Tg温度点 |
DSC |
℃ |
<-30 |
ASTM D7426-2008 |
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热膨胀系数 |
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