5. 本产品无须使用其它底涂剂，对PC(Polycarbonate)，Epoxy等材料具有出色的附着力。具有极佳的防潮、防水效果，可达到IP65防水等级.

典型用途:

    电子元器件、模块的灌封，适用于高端LED全彩模组灌封




使用工艺:

1.混合之前，A组份需要使用手动或机械设备在转速1500-2000转/分的条件下在桶内搅拌5-7分钟。搅拌器应置于液面中心位置，搅拌器插入胶内深度最好为胶液深度的1/2-2/3。B组份应在密封状态下左右摇动5-7次，然后再使用。
2. 混合时，重量比为 A：B = 10：1，如需改变比例，应事先进行试验后方可实际应用。一般B组分用量越多，操作时间与固化时间越短。 环境温度越高，操作时间与固化时间越短。使用温度低于25℃时，A组份在使用时可以加热到30-40℃。B组份一般不建议加热，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响产品的美观及密封性能。
3.调配好的胶液，必须在凝胶（明显增稠）前用完，否则会造成浪费或影响灌封效果。

 

注意事项:

胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
1.本品属非危险品，但勿入口和眼。
2. 长时间存放后，胶中的填料会有所沉降，请搅拌均匀后使用，不影响性能。
说明
本文中所有数据为千京科技研发中心实验室实测数据并确信可靠。对于任何人采用我们无法控制的方法得到的结果，千京科技公司恕不负责;决定把本产品用在用户的哪一种生产方法上，及采取哪一种措施来防止产品在贮存和使用过程中可能发生的损失和人身伤害都是用户自己的责任。鉴于此千京公司明确声明不担保因销售本公司产品或特定场合下使用本公司产品而出现的问题，对任何间接或意外损失包括利润方面的损失都不承担责任。本文中所论述的各种生产工艺或化学成分都不能被理解为可以被其他人随意使用和拥有。建议用户每次在正式使用前都要根据本文提供的数据先做实验验证。