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精密电子模块胶 导热模块胶
 QK-1816-1是双组份有机硅加成体系导热灌封胶,有如下特点:
1、胶料在常温条件下混合后操作时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别利于自动生产线上的使用。
2、耐温性,耐高温老化性好。固化后在(-40~250℃)温度范围内保持硅橡胶弹性,绝缘性能优异。
3、固化过程中不收缩,具有更优的防水、防潮和抗老化性能。

4、QK-1816-1AB 具有导热阻燃性,阻燃性能达到UL94-V0级,通过ROHS、Reach认证。


      典型用途

      用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封,汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。


      使用工艺

      1、打开A、B组份,先把A、B组份搅拌均匀。
      2、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
      3、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80℃下固化10-20分钟,室温条件下一般需5小时左右固化。


      注意事项

      1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
      2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
      3、长时间存放后,胶中的填料会有所沉降,请搅拌均匀后使用,不影响性能。
      4、胶液接触以下化学物质会使916-3 不固化:
      1)  N、P、S有机化合物。
      2)  Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。
      3)  含炔烃及多乙烯基化合物。


      包装规格

      20KG/套。(A组份10KG+ B组份10KG)


      贮存及运输

        1、本产品的贮存期为6个月(25℃)。
        2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。 
        3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。