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阻燃电子灌封胶 芯片阻燃电子胶 密封电子材料

一、用途说明

电子胶QK-5881AB是常温和低温条件下固化的灌封胶,固化物表面平整、光亮、硬度、流平性、抗紫外线好。专用于电子零件的绝缘、防潮灌封、保密遮封等。

二、硬化前之性质

主剂5881A              固化剂5881B

颜 色:       黑 色                     淡黄色

比 重:       1.15                       1.1

粘度25℃: 8000-10000CPS            500-800CPS  

三、使用条件

1)混合比:                  AB=10020(重量比)

3、硬化条件:                25℃×8H-10H

2、可使用时间:              25℃×50分钟

四、使用方法

AB组份按配比标准准确称量,充分搅拌均匀后使用。

五、硬化后之性质

  度:              shore D           80

耐电压:              KV/mm            22

弯曲强度:            Kg/mm2            28

体积电阻:            Ohm3              1x1015

表面电阻:            Ohmm2            5X1015

以上性能数据是在温度25℃,湿度70%的实验室环境所测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能保证于某个特定环境下能达到的全部数据,敬请客户于使用时,以实验数据为准.