芯片胶是指PCBA制程工艺当中，在生产封装模式从DIP、QFP、PGA、BGA，到CSP/MCM的过程中围绕着芯片所必须应用胶水的统称。 芯片胶能起到固定、绝缘、防潮、填充、缓冲等保护芯片的作用，在防跌落、防霉、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化、高低温冲击、耐高温高湿等延长的芯片寿命具有显著效果。其种类有：贴片红胶、围堰填充胶、固晶胶、底部填充胶、COB邦定胶、防焊胶等。

底部填充胶是一种单组分、低粘度、流动性好、可返修的底部填充剂，用于CSP、BGA、WLCSP、LGA以及其它类型设备时，可降低应力、改善可靠度、并提供卓越的加工性能，具有快速固化、室温流动性、高可靠性、可返工性和优异表面绝缘抗阻性能的解決方案，配方设计可降低由不同膨胀系数导致的应力水准，在热循环、热冲击、跌落实验和其它必要实验及实际使用中稳定优势。

QK-666 环氧树脂 黑色 流动 是 8min@120℃ 1.10±0.1 500~700 80±5 D

QK-777 环氧树脂 黑色 流动 是 30min@70~80℃ 1.20±0.1 800~1200 80±5 D

QK-881 环氧树脂 黑色 流动 是 5~10min@120℃ 1.10±0.1 1600~2200 85±5 D

QK-933 环氧树脂 黑色 流动 是 5~10min@120℃ 1.40±0.1 1200~1800 85±5 D