一、产品概述：
本品为双组份高折射率有机硅封装胶。主要针对小尺寸LED贴片封装，适用于小贴片式封装如3014、2835、3528、5730、5050等系列，具有高透光性高折光率以及高硬度。
本产品全部通过各项检查实验，如：冷热冲击、红墨水测试、双85测试、光通量测试、防硫化测试等；固化物具有优异的电绝缘性、防水密封性、抗黄化、抗老化及抗冷热交变性能；固化物呈无色透明胶体，对PPA及金属有极好的粘附和密封性，经严格测试，不龟裂、不硬化、透光率高、折射率高、热稳定性好，适用于LED贴片封装制程中调配荧光粉。
二、主要应用：
大功率LED贴片SMD封装荧光胶
三、技术参数：
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型号 |
QK-5570A |
QK-5570B |
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外观 |
无色透明液体 |
无色透明液体 |
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粘度（25℃）mPa.s |
6800 |
3800 |
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比重（25℃） |
1.06±0.01 |
1.06±0.01 |
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混合后粘度（25℃）mPa.s |
4000±300 |
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混合比例 |
1：10 |
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胶化时间（100℃） |
20sec |
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混合后可使用时间（25℃） Hrs |
8小时 |
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固化条件 |
100℃/0.5h+150℃/3h |
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硬度（JIS） Shore D |
45±5 (D) |
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透光率（450nm,1mm厚） % |
＞99 |
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折射率 % |
1.54 |
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伸长率 % |
80 |
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拉伸强度 MPa |
1.3 |
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剪切强度 Mpa |
1.5 |
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吸水率(100℃沸水/2hr) ＠100℃×1hr Weight% |
0.02 |
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耐温范围（℃） |
-60～350 |
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