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高折贴片胶 高折封装芯片胶 LED封装材料

产品技术参数:

特性

项目

数值

固化后特性

项目

数值

外观

Appearamce

A side 淡黄色液体

硬度

Hardness

85 shore D

B side 透明液体

折射率

Refract index

1.5140

密度

Density g/cm3

A side 1.06

TG

128℃

B side 1.07

体积膨胀系数α1、α2

Volume expansion coefficient

59、164 ppm/℃

粘度

Viscaosity (25℃,mp.s)

A side 7500

使用条件

混合比例

Mixing ratio A:B

100:80

B side 180

填料比例(A:B:WM-10:WM-11)

Filler ratio (A:B:WM-10:WM-11)

 

100:80:80:15

Mixed 1300

标准固化条件

Standard curing conditions

130℃×1h+150℃×4h