一、特点:
极佳流动性、具有自粘接性无需底涂液、可掰开便于修复、对金属无腐蚀。
二、典型应用:
中高压断路器极柱灌封,电力器件封装、铸封或密封,保护电子元件、组件,通讯电缆接头及精密器件。
三、典型性能:
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项目 |
单位 |
数值 |
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硫 化 前 |
组份 |
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A |
B |
外观 |
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白色半透明 |
白色半透明 |
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比重,23℃ |
g/cm3 |
0.98 |
0.98 |
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粘度,23℃下搅拌后 |
mPa.s |
1500~2500 |
2000~3500 |
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混合比 |
A:B |
1:1 |
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适用期,25℃ |
h |
2~3 |
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硫 化 后 |
电气强度 |
MV/m |
17 |
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介电常数, 1MHz |
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2.6 |
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介电损耗, 1MHz |
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0.00012 |
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体积电阻 |
Ω.cm |
1.0×1014 |
四、使用方法:
1. 称量: 按照1:1的重量比称取A、B组分。
2. 混合:将两组份胶料充分混匀,最好使用专用的混胶设备(如小型行星搅拌器)。当手工混合时注意刮擦混配容器的底部和边壁。
3. 脱泡:在专用混胶设备中抽真空脱泡。也可将混配好的胶料连同混配容器置于真空排泡设备中,抽真空进行脱泡处理。真空排泡过程中,混合物液面可能升高至原体积的3~4倍液面位置,然后自动破泡坍塌。破泡后维持真空4~6分钟,最后释放真空。
4. 灌胶:充分混合的QK-8109灌封硅橡胶可以直接倒入或注入将要封装的器件腔体内。应注意减少空气的混入。如果可行,应在真空条件下倒入或灌入配料,特别是封装或灌封的器件有较大的空域或较小的缝隙时。如果不能采用这项工艺,那么在倒入或灌入胶料后应进行真空处理。
本品具有一定自脱泡功能,当灌封器件结构较简单且厚度不大(小于1cm)、对少量气泡的影响可以忽略时,也可以省去真空脱泡过程而采用静置脱泡的方法简化。
5. 硫化:标准条件下硫化条件为100℃×4h加热硫化。较大型器件适当延长加热时间,对于胶料电气性能及粘接效果均有有益影响。