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电子软胶 千京电子封装软胶 透明软胶

一、用途说明:

QK-609AB系双组电子封装胶,流平性好、自然消泡、透明度高、韧性好,常温或加温固化柔软性好,表面好,主要用于LED灌封的表面封装或电子零部件的透明灌注。

二、硬化前之性质:

主剂QK-609A       固化剂QK-609B

颜 色:      无色透明           无色透明

比 重:      1.15               1.15

粘度25℃:   8000-10000CPS      50-100CPS  

三、使用条件:

1)混合比:         AB=10033(重量比)

2)硬化条件:       25℃×10H-13H100g

3)可使用时间:     25℃×45分钟

四、使用时注意事项:

1)AB组份按配比标准准确称量,充分搅拌均匀后使用。

2)此产品适应在环境温度10℃至50℃使用,温度低于10℃使用时,请将产品预热15分钟。让产品达到30℃再使用。

五、硬化后之性质:

1)耐电压                 KV/mm            38

2)诱电率                 1KHZ             3.7

3)吸水率                 24小时         0.1

4)弯曲强度               Kg/mm2            28

5)体积电阻               Ohm3              1x1015

6)诱电损失               1KHZ              0.42

7)抗压强度               Kg/ mm2           8.4

8)冲击强度               Kg/ cm/cm2        6.8

9)表面电阻               Ohmm2             5X1015

    以上性能数据是在温度25℃,湿度70%的实验室环境所测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能保证于某个特定环境下能达到的全部数据,敬请客户于使用时,以实验数据为准。