一、产品说明：
千京QK-3003AB为双组份有机硅液体封装胶，具有高强度高硬度，对PPA、金属等基材的粘接力优异，透光率高，耐候性佳，易离模，可强化电子器件的整体性，改善器件的防水、防潮性能。
二、典型应用 ：
模顶封装
三、技术参数：
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检 测 项 目 |
检测结果 |
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固化前 |
外观 |
A:透明液体 B:透明或微雾液体 |
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粘度 |
A:45000±5000mPa·S B:1150±200mPa·S |
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操作性 |
混合比例（质量比） |
1:1 |
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推荐固化工艺 |
模顶机成型+150℃/3h |
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可操作时间（25℃） |
≥4h |
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固化后 |
硬度（Shore D） |
55±5 |
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透光率（450nm） |
＞95% |
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折射率 |
>1.53 |
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拉伸强度（MPa） |
＞6 |
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断裂伸长率（%） |
＞60 |
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四、使用方法 ：
1. 根据使用量准确称取一定质量的A、B组分；
2. 将A、B两组分在干燥容器中混合，搅拌均匀后抽真空脱除气泡；
3. 确保待封装支架干净，无引起本产品固化不良的物质。将待封装的LED支架高温除湿处理（150℃/30min）后，进行点胶工艺；
4. 推荐固化工艺为：模顶机成型+150℃/3h。
五、储存及运输：
1、原装A、B分开密闭存放于阴凉、通风、室内25℃以下，保质期6个月；
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输；
3、胶体的A、B组分均须密封保存，小心在运输过程中泄漏。
六、注意事项：
1、A、B组份均须密封保存，开封后未使用完仍需盖封，避免接触空气中的湿气；
2、封装前，应保持LED芯片和支架的干燥；
3、本品易被含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉金属化合物于缩合型等硬化剂污染而影响硫化；
4、建议操作环境温度为25±2℃，以免造成排泡和点胶困难。
