一、产品图片:
二、产品特性及应用:
本产品为单组份加温固化改良型环氧粘接胶，能在较低温度，短时间内快速固化。 在多种不同类型的材料之间形成极佳的粘结力。产品工作性能优良，具有较高的储存稳定性，同时本产品在适当的条件下可以返修。
本产品尤其使用于加温固化制程，主要粘接电感线圈，适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品，亦可用于PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘接、补强等：特别适用于LED背光源、灯具透镜以及堵头的粘接和固定。
三、主要技术参数:
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项目 |
检测标准 |
标准值 |
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型号 |
/ |
QK-3300-1R |
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外观 |
目测 |
白色稠胶体 |
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粘度/mPa.s |
25℃ |
25000±3000 |
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固化时间（min） |
85℃ |
5-10min |
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比重 |
25ºC，g/cm3 |
1.4±0.05 |
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硬度/ Shore D |
25℃ |
73±5 |
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剪切强度/MPa |
ASTM D1002 |
10 |
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体积电阻率/Ω.cm |
IEC60093 |
9.1*1013 |
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表面电阻率Ω |
C60093 |
2.0*1015 |
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热膨胀系数um/m/℃ |
ASTM E831-86 |
>Tg185 |
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玻璃化转化温度 |
℃ |
25 |
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吸水率（24hrs in water@25℃) |
% |
0.18 |
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室内蒸馏水浸泡 24 小时拉伸强度 |
ADTM D638 |
12.5 |
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ADTM D638 |
47.3 |
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介电常数和介质损耗 IEC 60250 |
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常数 |
损耗 |
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1KHZ |
5.54 |
0.038 |
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1MZ |
4.41 |
0.056 |
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相关认证 |
- |
RoHS |
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（非规格值）注：以上基本性能数据在25±2℃，相对湿度50±5%下所得。
四、 使用方法:
1. 请在室温下使用，防止高温。产品从冷库（冰箱）中取出后，避免立即开封，应在室温下放置至少4小时回温后再开封使用。
2. 本品对湿度敏感，请勿将胶水长时间暴露在空气中，建议使用环境相对湿度低于 60%，回温次数不超过三次。在25ºC，相对湿度低于60%的条件下，本品使用期是7天。
五、储运及注意事项:
1. 除标签上另有注明，本品的理想贮存条件是再-20℃下将未开封的产品冷藏在干燥的地方。为避免污染原装粘接剂，不得将任何使用过的胶倒回原包装内。
2. 存储期：-20℃温度下可存放 6 个月。
3. 本产品为非危险品，可按一般化学品储存运输。
4. 对皮肤和眼睛有刺激性。如有接触到皮肤，用肥皂水清洗即可；发生皮肤过敏，应减少接触并就医；如不慎入眼，用水清洗15分钟，严重不适请及时就医。
5. 放置于小孩触摸不到的地方。
六、包装规格:
本产品采用100g/管。（见图）
