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模组封装胶 模具封装 适配器胶水
一、产品概述:
QK-3110是一种深层固化透明型室温固化的缩合型双组分有机硅灌封产 品。本产品使用前无需用其它底涂剂,对多数材料有着良好的粘接效果, 适用于配件的固定及防水、防尘和防漏电。

二、典型用途:

户内外LED灯条灌封保护与LED显示灯饰电子产品封装,

三、使用工艺:

1.混合之前,A组份需要使用手动或机械设备在转速1500-2000转/分的条件下在桶内搅拌5-7分钟。搅拌器应置于液面中心位置,搅拌器插入胶内深度最好为胶液深度的1/2-2/3。B组份应在密封状态下左右摇动5-7次,然后再使用。
2.混合时,重量比为 A:B = 10:1,如需改变比例,应事先进行试验后方可实际应用。一般B组分用量越多,操作时间与固化时间越短。 环境温度越高,操作时间与固化时间越短。一般不建议加热,以免表面及内部产生针孔或气泡,影响产品的美观及密封性能。
3.调配好的胶液,必须在凝胶(明显增稠)前用完,否则会造成浪费或影响灌封效果。

四、注意事项:

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
3、长时间存放后,胶中的填料会有所沉降,请搅拌均匀后使用,不影响性能。
五、技术参数:


性能指标

参考标准

OPT315T

  

目测

透明(A/B)透明流体

 A组分粘度 (cps25℃)

GB/T 2794-1995

300~450

 B组分粘度 (cps25℃)

GB/T 2794-1995

5-10

双组分混合比例(重量比)

使用体系实测

B = 10 1

相对密度(g/cm3

GB/T 533-2008

0.98

混合后黏度 (cps)

GB/T 2794-1995

200~400

可操作时间 (min25℃)

使用环境实测

30-45

表干  时间 (min25℃)

GB/T 13477.5-2002

40-60

完全固化时间 (h25℃)

使用环境实测

24

    (shore A)

GB/T 531.1-2008

10-12

介 电 强 度(kV/mm

GB/T 1695-2005

18

介 电 常 数(1.2MHz

GB/T 1693-2007

2.8

体积电阻率  (Ω·cm

GB/T 1692-2008

4×1014

使用温度范围()

使用环境实测

-50200

断裂伸长率(%

GB/T 528-2009

100

拉伸强度(MPa

GB/T 528-2009

0.18























以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

六、包装规格:

22Kg/套。(A组分20 Kg +B组分2 Kg)

七、贮存及运输:

 阴凉干燥处贮存,贮存期为6个月(25℃下)。
 此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
 胶体的A、B组分均须密封保存,小心在运输过程中泄漏!
 超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。