一、产品概述：
本品是高纯度的双组份常温或者中温（70℃）固化有机硅材料。主要适用于LED大功率的制造中，保护新片和微连接线路不受外界损害，抵抗环境的污染、湿气、冲击、震动等的影响，可在广泛的温度、湿及其恶劣环境条件下保持期光学特性、物理机械性能和电学性能的稳定。
二、典型用途：
大功率灯填充用的硅胶
三、使用工艺：
1. 基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气；可以用石脑油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的溶剂。
2. 按照推荐的混合比例——A:B = 1:1（重量比），准确称量到清洁的玻璃容器中，并充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时，高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高，从而缩短使用时间。
3 .在10mmHg的真空下脱出气泡。一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。
4. 为保证胶料的可操作性，A、B混合后请尽快用完。5 .常温60min左右初固，完全固化需要24小时，当固化温度低于25℃时，适当延长固化时间或者提高固化温度有助于产品的完全固化；也可在70℃下加热10min完全固化。
四、注意事项：
1. 基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气；可以用石脑油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的溶剂。
2. 按照推荐的混合比例——A:B = 1:1（重量比），准确称量到清洁的玻璃容器中，并充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时，高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高，从而缩短使用时间。
3 .在10mmHg的真空下脱出气泡。一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。
4. 为保证胶料的可操作性，A、B混合后请尽快用完。5 .常温60min左右初固，完全固化需要24小时，当固化温度低于25℃时，适当延长固化时间或者提高固化温度有助于产品的完全固化；也可在70℃下加热10min完全固化。
五、技术参数：
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项 目 |
数 值 |
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未固化特性 |
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外观 |
透明流动液体 |
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A组份25℃（mPa.s） |
850-1050 |
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B组份25℃（mPa.s） |
650-850 |
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混合后25℃（mPa.s） |
700-900 |
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混合折射率（ND25） |
1.41 |
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表干时间（min） |
50-70 |
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固化后特性 |
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锥入度 |
60 |
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透射率%（波长450nm 1mm厚） |
99 |
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体积电阻率 |
1×1014 |
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介电常数（MHz） |
3.5 |
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损耗因数（MHz） |
0.003 |
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离子含量（ppm） |
Na+ |
0.2 |
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K+ |
0.1 |
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|
Cl- |
0.1 |
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