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IC电子浓胶黑色绑定 IC胶水

一、产品概述：
QK-8330电子黑胶是一种单体高温固化环氧树脂黑胶。此胶在室温时具有高触变性、固化后表面成型好、粘合力强、耐热冲击、散热性好、绝缘优、高硬度、抗化学腐蚀抵卸酸，咸和溶剂的腐蚀。
二、主要用途：
主要用于集成电路晶片(CMOS)封合、计算机、电子辞典、电子记事簿、游戏机、计算器、电子表、电子玩具等电子产品线路的封合粘结和邦定。
三、技术参数：
制品名： QK-8330高浓胶
外观：                              黑色粘稠物
粘度：                              80000～100000(CPS)
比重：                              1.35
主要特长：                          单液型易操作
主要用途：                          IC邦定、粘结、灌封、
硬化条件：                          100℃×45分钟 130℃×30分钟
保存期限：                         一般常温下保存期为20天
四、硬化物特性：
剪切强度（铁+铁)kg/cm2                              210
剥离强度(铁+铁)kg/cm2                                3.8
硬度(SHORED)                         85
耐热性：                             132℃
热膨胀系数/℃                        4.6×10-6
吸水率(%)25℃/24hr                   <0.05
体积固有抵抗Ω-cm2                                       2×1015
压缩强度20mm角kg/c㎡               780
抗电压KV/mm2                                                  23
五、使用说明：
1、将胶从冰箱拿出,放在室温与外界平衡1-2小时等胶完全恢复室温在使用。
2、将胶点在已预热到110-150℃基板上,也可不预热使用,若胶的粘度较高,可先将胶预热40-50℃后点胶。
3、缓慢升温加热固化。
4、未用完的邦定胶应及时封盖，并放入冰箱保存。
5、用毕,应及时盖好盖,并放入冰箱保存。
6、储存: 3℃至7℃存放.有效期为6个月。
六、产品包装：5kg/罐，10灌/箱，可按客户要求包装。

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