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双组份有机硅密封材料 千京胶水 (千京)

一、产品概述:

QK-7890是双组份有机硅密封材料,可常温固化。固化过程中放出乙醇  分子,对PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料(PP、PE除外)有良好的附着力。

1. 粘度低,流平性好.
2. 固化后为柔软的橡胶状态,抗冲击性好.
3. 耐热性、耐潮性、耐寒性优越,应用后可以延长电子配件的寿命.
4. 缩合型,脱出的乙醇分子对元器件无腐蚀.
5. 本产品无须使用其它底涂剂,对PC(Polycarbonate),Epoxy等材料具有出色的附着力。具有极佳的防潮、防水效果,可达到IP65防水等级.


二、典型用途:

    电子元器件、模块的灌封,适用于高端LED全彩模组灌封


三、使用工艺:

1.混合之前,A组份需要使用手动或机械设备在转速1500-2000转/分的条件下在桶内搅拌5-7分钟。搅拌器应置于液面中心位置,搅拌器插入胶内深度最好为胶液深度的1/2-2/3。B组份应在密封状态下左右摇动5-7次,然后再使用。

2. 混合时,重量比为 A:B = 10:1,如需改变比例,应事先进行试验后方可实际应用。一般B组分用量越多,操作时间与固化时间越短。 环境温度越高,操作时间与固化时间越短。使用温度低于25℃时,A组份在使用时可以加热到30-40℃。B组份一般不建议加热,以免表面及内部产生针孔或气泡,影响产品的美观及密封性能。


3.调配好的胶液,必须在凝胶(明显增稠)前用完,否则会造成浪费或影响灌封效果。


三、注意事项:

胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。

1.本品属非危险品,但勿入口和眼。

2. 长时间存放后,胶中的填料会有所沉降,请搅拌均匀后使用,不影响性能。

四、技术参数:


性能指标

参考标准

QK-7890

  

目测

黑色A/B)透明流体

 A组分粘度 (cps25℃)

GB/T 2794-1995

12001500

 B组分粘度 (cps25℃)

GB/T 2794-1995

5-10

双组分混合比例(重量比)

使用体系实测

B = 10 1±0.05

相对密度(g/cm3

GB/T 533-2008

1.175

混合后黏度 (cps

GB/T 2794-1995

10001200

可操作时间 (min25℃)

使用环境实测

1015

表干  时间 (min25℃)

GB/T 13477.5-2002

1825

完全固化时间 (h25℃)

使用环境实测

24

    (shore A)

GB/T 531.1-2008

8-15

导 热 系 数   [ Wm·K]

ASTM D5470-06

0.3

介 电 强 度(kV/mm

GB/T 1695-2005

20

介 电 常 数(1.2MHz

GB/T 1693-2007

3.0

体积电阻率  (Ω·cm

GB/T 1692-2008

5×1014

使用温度范围()

使用环境实测

-10180

断裂伸长率(%

GB/T 528-2009

220

拉伸强度(MPa

GB/T 528-2009

0.3













五、包装规格:

A组分200 Kg/桶 +B组分5 Kg/桶 


六、贮存及运输:


1. 阴凉干燥处贮存,贮存期为6个月(25℃下)。
2. 此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
3.胶体的A、B组分均须密封保存,小心在运输过程中泄漏!
4.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。