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电熨斗高温胶 粘接钨丝胶 千京胶

一、产品概述:

QK-5560C是单组份低黏度室温固化有机硅密封胶。具有卓越的抗冷热变化、抗应力变化等性能,耐高低温,在-60~250℃长期保持弹性和稳定,抗紫外线,耐老化,并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。本品属半流动的脱醇型单组份室温固化硅橡胶,适用于铜和聚碳酸酯(PC)材料粘接密封,完全符合欧盟Reach ROHS指令要求。


二、典型用途:

  1、电子电器配件的防潮、防水封装;
  2、绝缘及各种电路高频头板的保护涂层;
  3、电气及通信设备倒车雷达密封防水;
  4、LED 灯饰 模块及象素的防水封装;
  5、高温空气过滤器、高温烘箱等工业产品的生产粘接密封,以及高温管道的密封;
  6、适用于小型或薄层(灌封厚度一般小于5mm)电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。

三、使用工艺:

  1、清洁表面:将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
  2、施  胶:拧开胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之自然流平。
  3、固  化:将已灌封的部件置于空气中,当表皮形成后,紧接着就是从表面向内部的固化过程,在24小时以内(室温25℃及55%相对湿度),OPT5569R-LC胶将固化2~4mm的深度,随时间延长,固化深度逐渐增加,由于深层固化需要的时间较长,因而建议一般用于小型电子元件和薄层灌封,6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。注:建议厚度大于5mm的灌封选用欧普特双组份类型的产品。

四、注意事项:

操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化现象,将之清除后可正常使用,不影响产品性能。

五、技术参数:

性能指标

参考标准

QK-5560C

外观

目测

红色流淌

粘度(cps

GB/T 2794-1995

40000-50000

相对密度(g/cm3

GB/T 533-2008

1.65±0.02

表干时间  min

冬季(11-4月)

GB/T13477.5-2002

2045

表干时间  min

夏季(5-10月)

GB/T13477.5-2002

1535

完全固化时间 (H)

使用环境实测

24

固化类型

使用体系实测

脱肟型

 

硬度(Shore A)

GB/T 531.1-2008

35±5

拉伸强度(MPa

GB/T528-2009

1.6

剪切强度(MPa

GB/T7124-2008

1.4

断裂伸长率(%

GB/T 528-2009

200

剥离强度(N/mm

GB/T7124-2008

20

使用温度范围()

使用环境实测

-60250

体积电阻率  (Ω·cm)

GB/T 1692-2008

3.0×1014

介电强度 (kV/·mm)

GB/T 1695-2005

20

介电常数 (1.2MHz)

GB/T1693-2007

2.8

以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

六、包装规格:

 300ML/430g/支25支/箱

七、贮存及运输

 1、本产品需在25℃以下的阴凉干燥环境中贮存,在25℃以下贮存期为6个月。
 2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
 3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。