产品性能
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固化前 |
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外观 |
银色膏状 |
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粘度 触变指数 |
120-150Pa·s（转速0.5rpm） 5.9-6.6 |
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建议固化条件：170℃/2小时 操作时间 24Hr |
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固化后 |
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TMA-Tg/℃ |
160 |
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比重 |
1.1 g/cm3 |
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DSS[8*8硅晶片，Ag基板]@25℃/g |
240 |
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DSS[8*8硅晶片，Ag基板]@160℃/g DSS[8*8硅晶片，Ag基板]@260℃/g |
150 120 |
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体积电阻率 |
7E-05 Ω･cm |
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热传导率 |
2.5 W/m・K |
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介电强度 |
30kV/mm |
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注：ü 以上数据在25℃下测得，均为非规格值，使用材料前请进行试验，确认是否适合使用目的。
ü 性能可以根据客户要求进行调整。
