一、产品用途：
     ◆ 1：1加成型，粘附力强，自修复

     ◆ 高伸长率；极好的柔软性，消除机械应力

     ◆ 固化后极低的渗油性，抗中毒性优

     ◆ 高温电绝缘性优良，对高压提供保护

     ◆ 耐老化性能和耐候性优异

     ◆ 优异的防水、防腐、防潮、耐化学介质性能

     ◆ 可用于半导体模块、传感器等

二、淳牌*透明硅凝胶特点：

这种凝胶可在-65～200℃温度范围内长期保持弹性，它具有优良的电气性能和化学稳定性能。耐水、耐臭氧、耐气候老化、憎水、防潮、防震、无腐蚀，且具有生理惰性、无毒、无味、易于灌注、能深部硫化、线收缩率低、操作简单等优点。

三、淳牌*透明硅凝胶参数：

性能指标		A组分	B组分
固 化 前	外观	无色透明流体	无色透明流体
	粘度（cps）	1000±200	1000±200
操 作 性 能	A组分：B组分（重量比）	1：1
	混合后黏度 （cps）	1000～1500
	可操作时间 （hr）	1
	固化时间 （hr，室温）	3
	固化时间 （min，80℃）	20
固 化 后	硬度(shore A)	0

四、淳牌*透明硅凝胶操作方法：

1.混合前，首先把A组份和B组份在各自的容器内充分搅拌均匀。
2.混合时，应遵守A组份：B组份= 1：1的重量比。
3.使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
4.千京淳牌有机硅凝胶，在使用时固化前后，应保持技术参数表中给出的温度，保持相应的固化时间。如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化20分钟，室温条件下一般需3小时左右固化。