深圳市千京科技发展有限公司-线路板的灌封保护胶电器灌封保护材料千京科技

一、产品概述：

1、本产品的贮存期为6个月（25℃）。

2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。

二、典型用途：

用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封，汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。

三、使用工艺：

1、打开A、B组份，先把A、B组份搅拌均匀。

2、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。

3、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化10－20分钟，室温条件下一般需5小时左右固化。

四、注意事项：

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

2、本品属非危险品，但勿入口和眼。

3、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降，请搅拌均匀后使用，不影响性能。

4、胶液接触以下化学物质会使927不固化：

1） N、P、S有机化合物。

2） Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。

3）含炔烃及多乙烯基化合物。

五、技术参数：

以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

六、包装规格：

20KG/套。（A组份10KG+ B组份10KG）