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电子贴片胶 芯片贴片胶 热固化IC芯片胶

一、产品概述:

QK-3301T是环氧树脂快速热固化粘合剂,由于它的粘度特性和触变性,特别适用于钢网印胶制程,并能获得良好成形而有效预防PCB板溢胶现象。按无公害的要求开发成要求高温耐热性的无铅焊接上适用的产品。

二、产品特点:

1. 单组份、膏状、快速热硬化、高触变性
2. 具有优良的耐冷热冲击、耐热、耐缘、耐候、耐焊等特性
3. 特别适用于钢网印胶制程,能有效预防PCB板溢胶现象
4. 工作温度范围:-40~260℃   

三、应用行业:

通讯设备、医疗器械、仪器仪表、汽车电子.......
无线电话、光疗仪、胎压监测器、电话机、电子产品......