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LED贴片胶 电子封装IC胶 淳牌电子封装材料

一、产品概述:

QK-5508是快速热固化的环氧树脂接着剂,由于它的粘度特性和触变性,特别适用于钢网印胶制程,并能获得良好成形而有效预防PCB板的溢胶现象。它按无公害产品的要求,开发成要求高温耐热性的无铅焊接上适用的产品。

 产品特点:

1. 单组份、膏状、快速热硬化、高触变性

2.具有良好的剪切稀化粘度及低吸湿特性
3.具有优良的耐冷热冲击、耐热、耐缘、耐候等特性
4.适用于各种高速和超高速表面贴片组装机(针筒式)点胶机用

5.工作温度范围:-40~260℃

三、应用行业:

医疗器械、电子玩具、仪器仪表、智能制造、汽车电子、航空航天… 
四、应用产品:
B超机、PSP、机械狗、红外仪、碎石机、语音仪、智能机器人、荧光仪、卫星电话、点歌机、净化器、监护仪、测速仪