一、产品特点：

常温可固化，固化过程放热温度低，收缩率低。固化物表面光亮，无痕迹，不开裂，防潮，防水绝缘，耐化学物无腐蚀。

二、产品用途：

用于一般常温型电子元器件灌封，汽车点火线圈和线路板保护密封。

用有透明要求的电子元器件和模块的灌封，特别使用于数码管的常温灌封。

三、使用工艺：

1、混合比例（重量比）4：1，可使用时间（100g,hr ,25℃）：1小时；                                                                      透明：2：1，可使用时间：0.5小时。

2、配胶：将胶液组分在原包装内充分搅拌后（无填料的可不搅拌），将A和B组分按规定的质量比混合（混合比例参见上表）,搅拌均匀后进行灌封。混合后可使用时间见上表。超过可使用时间后，胶液粘度会很高，不再适合灌注。因而每次配胶量不宜过多，否则会造成浪费。

3、固    化：25℃下6～8小时初固，完全固化24～48小时；固化速度与温度有关，温度高固化就快，冬季温度低，固化时间会延长，各种胶均可采用加温固化方式，在60℃条件下固化2～3小时即可。在胶变硬后可进行装配，测试一般需要固化24～48小时后进行。

四、注意事项:

1、使用前A组分胶料一定要在原包装中搅拌均匀（因为长期放置可能会有沉淀，搅拌均匀后使用，不影响性能）。

2、不同季节由于温度变化固化速度有不同是正常的,冬季温度低固化会慢一些。以上各

种胶均可采用加热固化方式。

3、一些胶种的A、B组分在低温条件下可能出现结晶、结块，这是正常的；使用前可将其置于80℃烘箱中使其融化，再放至室温后使用，这不影响其各项性能。

五、贮存及运输：

1、贮存期为12个月（25℃）。

2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。