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LED芯片封装(千京封装胶)电子封装材料

一、产品特点:

  1. 本产品分A、B两组分包装,A组分为无色透明液体,B组分为半透明液体,避光环境下可长期保存。

  2. 以硅~氧(Si~O)键为主链结构,因此不易被紫外光和臭氧所分解。在高温(辐射或照射)下分子的化学键不断裂。

  3. 胶体固化后呈无色透明胶状体,对PPA及镀银金属有一定的粘附性。

  4. 具有优异的电气绝缘性能和良好的密封性。

  5.适合于平面LED封装。


 二、推荐工艺:

  1. 按重量比为A:B=1:1的比例配胶,搅拌10分钟。真空脱泡15分钟。

  2. 在注胶之前,请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮,并尽快在支架没有重新吸潮之前封胶,可有效解决气泡问题。

  3. 先80℃烤1小时,基本凝胶,然后升温到150℃烤3小时完全固化(备注:用户可根据实际情况进行温度调节,但必须对胶水进行详尽的测试),分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。

 三、注意事项:

  1.生产时应计算好配胶的量,必须在操作时间内把胶用完。配胶时搅拌必须均匀,否则会固化不完全而影响产品性能。

  2.为硅橡胶产品,使用过程中应该注意避免与以下物质接触:

  ①有机锡化合物和其它有机金属化合物。

  ②含有机锡化合物的硅酮橡胶。

  ③硫磺,多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。

  ④胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料。

  ⑤不饱和烃增塑剂。

四、技术参数:

固  化  前

外观

5700A组份

5700B组份

无色透明液体

半透明液体

混合粘度(CPS)

4500~5500

NDJ-5S数显粘度计/转子

3号6转子

3号6转子

密度(g/cm3)

1.01

1.02

混合比例

A:B=1:1

A、B两组分混合于25℃可操作时间

4H

固化条件

80℃×1小时,然后150℃×3小时

   

硫化后外观

无色透明胶体

硬度(Shore A,25℃)

31±3

折射率(633nm)

1.405

透光率(450nm)

96.5%

 备注:以上性能数据为该产品于实验室和实践测试之典型数据,对客户使用时有较高的参考价值,并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时,以实测数据为准。