一、产品概述：
QK-3309是双组份有机硅密封材料，可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（PP、PE除外）附着力良好。
1. 低粘度，流平性好，适用于电子电器、灯饰灌封。
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降，请搅拌均匀后使用，不影响性能。
五、技术参数：
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性能指标 |
参考标准 |
QK-3309 |
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固 化 前 |
外 观 |
目测 |
黑色（A）/（B）透明流体 |
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A组分粘度 （cps，25℃） |
GB/T 2794-1995 |
1500-2000 |
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B组分粘度 （cps，25℃） |
GB/T 2794-1995 |
5-10 |
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操 作 性 能 |
双组分混合比例（重量比） |
使用体系实测 |
A ：B = 10 ：1 |
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相对密度（g/cm3） |
GB/T 533-2008 |
1.08 |
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混合后黏度 （cps） |
GB/T 2794-1995 |
1700-2500 |
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可操作时间 （min，25℃） |
使用环境实测 |
30-50 |
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表干 时间 （min，25℃） |
GB/T 13477.5-2002 |
50-90 |
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完全固化时间 （h，25℃） |
使用环境实测 |
24 |
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固 化 后 |
硬 度(shore A) |
GB/T 531.1-2008 |
20-25 |
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导 热 系 数 [ W（m·K）] |
ASTM D5470-06 |
0.4 |
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介 电 强 度（kV/mm） |
GB/T 1695-2005 |
≥20 |
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介 电 常 数（1.2MHz） |
GB/T 1693-2007 |
3.0 |
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体积电阻率 （Ω·cm） |
GB/T 1692-2008 |
5×1014 |
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使用温度范围(℃) |
使用环境实测 |
-50～200 |
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断裂伸长率（%） |
GB/T 528-2009 |
130 |
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拉伸强度（MPa） |
GB/T 528-2009 |
0.5 |
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六、包装规格：
