导热双面胶、CPU导热胶、导热胶贴、导热灌封胶、硅酮导热胶、导热绝缘胶、导热胶垫、免垫片、免垫片胶、导热硅脂、导热硅胶、LED基板散热胶、LED背光模组散热胶、导热硅膏、晶体管散热胶、散热硅胶、硅胶、硅橡胶、硅酮胶、电子胶等.
一、产品特性:
◆ 无臭无腐蚀性，电绝缘性，导热性，低油离度；
◆ 耐高温，耐老化，化学性能稳定，可在－30℃～＋220℃范围内长期使用；
◆ 使用方便，涂覆工艺简单。
二、主要用途:
◆ 用于电器设备中的发热体（如电脑的CPU）与散热设施之间的接触面，起传热媒介作用；
◆ 微波通讯，微波专用电源，稳压电源等各种微波器件的表面涂覆；
◆ 可用作晶体管，半导体晶体管的传热、绝缘、填充材料。
三、典型技术数据:
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项目 |
测试结果 |
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外观 |
浅黄色或白色膏状物 |
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导热系数 W/m.k |
1.2 |
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击穿电压 KV/mm |
18 |
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体积电阻率 Ω.cm |
3.5×1014 |
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油离度 (200℃,24h) |
0.3% |
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锥入度 (25℃),0.1mm |
220 |
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挥发份 (200℃,24h) |
1.0% |
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金属腐蚀试验（铝,钢,铜等） |
合格 |
四、注意事项:
本产品无臭、无味，对运输无要求；本产品应密封保存于阴凉干燥处。
使用者注意：本文所刊载的都是我们认为可靠的资料，由于实际情况千差万别，我们不可能对所有情况一概了解，所以不能保证我们的产品在某些用法与用途上的正确性和适用性。用户在使用产品之前应详细了解产品，然后自行决定的使用方法。
