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单组份灌封胶 千京密封灌封胶 淳牌防水灌封胶 淳牌灌封胶水

一、产品概述:

QK-3312D灌封胶是在双组份缩合型有机硅密封材料基础上,配有导热性能的产品。可常温固化,固化过程中放出乙醇分子,对PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料(PP、PE除外)附着力良好。


 二、产品特点:

·粘度适中,流平性好,适用于复杂电子配件的模压。

·固化后形成柔软的橡胶状,抗冲击性好。

·耐热性、耐潮性、耐寒性优秀,应用后可以延长电子配件的寿命。

·缩合型,脱出的乙醇分子对元器件无腐蚀。

·本产品无须使用其它的底漆,对PC(Polycarbonate),Epoxy等材料具有出色的附着力。

·具有极佳的防潮、防水效果。用本产品灌封的LED显示屏,可达到IP68防水等级。

 ·哑光效果优异,特别适合有哑光要求的场合

 三、产品用途:

LED电子封装、LED续电器灌封  、电子电源密封、户内外LED显示屏灌封胶

四:典型物性:

混合前物性(25℃,65%RH)
组份 3312D A 3312D B
颜色 黑色或白色 半透明溶液
粘度(CP) 5000-7000 25
比重 1.10-1.20 0.97
混合后物性(25℃,65%RH)
混合比例(重量比) A:B:C=100:6:1
颜色 黑色或白色
混合后粘度(CP) 3500-4500
操作时间(min) 30-60
完全硬化时间(H) 24
固化(7D,25℃,65%RH)
硬度(shore A) 20-35
最大拉伸强度(kg f/cm) ≥3
断裂伸长率(%) ≥200
介电强度(kv/mm) ≥25
介电常数(1.2MHz) 2.8
体积电阻率(Ω.cm) 1.0×1015
导热系数w/m/k ≥0.7



混合    使用时将A,B按照10:0.6的比例混合均匀,体积比重量比均可,简化了配比加工过程。在两组份充分混合后,用真空泵对胶料进行排泡,注意胶量不要超过容器的三分之一,以免排泡时胶料溢出。也可静置排泡,25℃下20~30分钟即可自然排出气泡

浇注胶料并固化将混合好的胶料尽可能快地浇注在需要灌封的部位,避免空气在浇注时混入。在常温下能够于24h内固化成弹性体,温度降低会延长硫化时间,调整A、B的比例能够加速硫化

五、注意事项:

1.此硅橡胶属于缩合型反应固化,一般按10:0.6混合均匀即可固化灌封;如果需要加快或者减慢固化时间,可适量调整A与B的比例。一般不建议加热固化,以免表面及内部产生针孔或气泡,影响美观和密封性能

2.灌封厚度不要超过50mm。一般而言,20mm以下的灌封厚度可以自然脱泡,如果灌封厚度较大,表面及内部容易产生针孔或气泡,因此,应把混合液放入真空容器中,在700mmHg下脱泡至少5分钟。

3.使用前请先将A、B组分各自充分搅拌均匀。

4.颜色可以根据客户要求调整。

测试

客户有责任对所建议的密封胶的应用做相应的测试,并决定该性能是否满足客户应用要求

六、储存与有效期:

在30℃以下密封保存。

A、B组分的有效期为自生产日期后十二个月。