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单组分有机硅密封 电子封装密封胶 淳牌材料产品

一、产品概述:

QK-902T /W半透明/白色半流淌高强度室温固化的有机硅粘接密封胶,对绝大多数金属无腐蚀.具有卓越的抗冷热交变性能、抗应力变化、耐老化性能和电绝缘性能,耐高低温,在-50~200℃长期保持弹性和稳定,抗紫外线,耐老化,并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。不适用于铜和聚碳酸酯(PC)材料粘接灌封,完全符合欧盟 ROHS 指令要求。


二、典型用途:

1、精巧电子配件的防潮、防水封装;

 

2、所需粘接的部位的封装/模压;

 

3、电子配件的绝缘及固定用胶;

 

4、汽车前灯垫圈密封;

 

5、其它金属及塑料的粘接及密封;

 

6、冰箱、微波炉、线路板、电子元器件、太阳能领域粘接密封及机械粘接密封等。

 

三、使用工艺:

1、清洁表面:将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。

2、施 胶:拧开胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面。

3、固 化:将灌封好的部件置于空气中,当表皮形成后,紧接着就是从表面向内部的固化过程。在 24 小时以内(室温及 55%相对湿度),QK-902T/W胶将固化 2~4mm 的深度。随时间延长, 固化深度逐渐增加。由于深层固化需要的时间较长,因而建议 QK-902 T/W一般用于小型电子元件和薄层灌封,6mm 厚密封胶完全固化需 7 天以上时间。

注:建议厚度大于 6mm 的灌封选用盛康泰双组分类型的产品。

四、注意事项:

操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化现象, 将之清除后可正常使用,不影响产品性能。

 

五、固化前后技术参数:

性能指标

QK-902T

QK-902W

外观

透明半流淌

白色半流淌

 

 

 

相对密度(g/cm3

 

1.0±0.05

 

1.0±0.05

表干时间(min)

10-30

5-15

完全固化时间(d)

3~7

3~7

固化类型

单组分脱酮肟型

单组分脱酮肟型

 

 

 

固化后

硬度(Shore A)

3040

3040

抗拉强度(MPa)

1.2

1.2

扯断伸长率(%)

≥200

≥200

使用温度范围()

-50~200

-50~200

体积电阻率(Ω·cm)

≥2.0×1014

≥2.0×1014

介电强度(kV/·mm)

15

15


以上性能数据均在 25℃,相对湿度 55%固化 7 天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

六、包装规格:

310ML/支,25 支/箱;100ML/支,100 支/箱。

七、贮存及运输:

1、本产品需在 35℃以下的阴凉干燥环境中贮存,在 25℃以下贮存期为 6个月。

2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏!

3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。