一、产品特征：

QK-1100X是双组份加成型有机硅灌封胶，低粘度，导热性优异，流动性好，低沉降，对机器磨损小，常温及加热固化均可；耐高温老化性好，固化后在在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异，具有良好的防水防潮和抗老化性能。

二、典型用途：

用于一般电子元器件、电源模块和线路板的灌封保护，以及各种电子电器的灌封，如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器等,特点是无需底涂即对材料有很强的粘附性。

 三、固化前特性：

A组分

典型值    

外观                               黑色流体

基料化学成份                       聚硅氧烷

粘度(cP)(GB/T2794-1995)           1360      

密度(g/cm3)(GB/T2794-1995)        0.98

B组分

典型值      

外观                                半透明流体

基料化学成份                       聚硅氧烷

粘度(cP)(GB/T2794-1995)          1400      

密度(g/cm3)(GB/T2794-1995)     0.97    

三、混合特性：

典型值    

外观                                灰黑色流体

重量比：                           A:B=1:1

粘度(cP)(GB/T2794-1995)          1500     

操作时间(25℃，min)                -        

固化时间(80℃，min)                30        

 四、固化后特性：

硬度(shore A)(GB/T531-1999)                   20  A     

导 热 系 数[ W/(m·K)                                    0.3               

介电强度(kV/mm)(GB/T1408.1-1999)          21                  

介电 常数(1.2MHz) (GB-T 1694-1981)         3.0                  

体积电阻率(Ω·cm)(GB/T1692-92)             1.5×1014   

五、使用说明：

混合前：

混合：

脱泡

灌注：

固化：

 六、注意事项：

胶料密封贮存。混合好的胶料一次用完，避免造成浪费。

本品属非危险品，但勿入口和眼。

胶液接触一定量的以下化学物质会不固化：

·N、P、S有机化合物。

·Sn、Pb、Hg、As等元素的离子性化合物。

·含炔烃及多乙烯基化合物。

为了避免上述现象，所以在线路板上使用时尽量擦干净上面残留的松香，尽量使用低铅含量的焊锡。