一．产品特点：
1.双组分，半流动
2.高温快速固化
3.耐高低温性能好
4.导热且与基材有良好的自粘接性
二．产品典型用途：
1.电子元器件的导热粘接
2.电源模块的导热粘接
3.PTC电子元器件的内层粘接
4.金属基材与非金属基材粘接
三.产品技术参数：
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序号 |
项目 |
技术指标 |
测试标准 |
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固化前 |
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1 |
外观 |
A |
灰色粘流体 |
目测 |
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B |
乳白色粘流体 |
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2 |
粘度（25℃，搅拌后），mPa.s |
A |
50 |
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B |
4.5 |
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3 |
混合比（质量比） |
1：1 |
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4 |
室温下操作时间，h |
≥24h |
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5 |
固化条件，℃/min. |
120/60或150/30 |
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固化后 |
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6 |
密度，g/cm3 |
1.70 |
GB/T533-1991 |
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7 |
硬度，Shore A |
50±5 |
GB/T531-1992 |
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8 |
拉伸强度，Mpa |
≥3.5 |
GB/T528-1992 |
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9 |
断裂伸长率，% |
≥100 |
GB/T528-1992 |
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10 |
剪切强度(Al-Al)，MPa |
≥3.0 |
GB/T13936-1992 |
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11 |
体积电阻，Ω·cm |
2.0×1015 |
GB/T1410-1989 |
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12 |
介电常数 |
≤3.5 |
GB/T1694-1981 |
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13 |
电气强度，MV/m |
22 |
GB/T1408.1-1999 |
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14 |
导热系数，W/m·K |
≥0.5 |
GB/T11205-1989 |
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四．产品使用方法：
首先将粘接基材的表面清洗干净，然后直接将产品按比例，混合后，真空脱泡处理10-20min。取出胶料灌注或涂敷于需粘接处，然后加热固化即可。
五．注意事项：
1.实际的固化时间与固化温度、加热的类型和效率，以及器件的大小、形状和热传导率有较大的关系。因此，实际使用时，首先应根据具体情况进行试验，确定适合的固化温度和固化时间；
2.本产品硫化前，应避免接触不饱和的碳氢增塑剂、助焊剂残余物，以及含胺、磷、硫、砜、砷、有机锡等的有机化合物，否则会造成硅橡胶硫化不完全或甚至不硫化。因此，使用本产品前，建议首先进行硅橡胶与基材的相容性试验；
3.本产品未被测试或陈述适用于医用或药用；
4.本资料数据仅供参考．
六．清洗：
未固化的硅橡胶，可以使用碳氢化合物，如纯清洗剂或120＃精细清洗剂进行洗净。
七．产品包装：
本产品提供两种包装桶规格：1KG桶装和5KG桶装．
八．产品贮存及运输：
单组分液体硅橡胶属于非危险品，可以按照非危险品运输。
密封保存在阴凉干燥环境中，有效期为6个月。
九．安全须知：
液体硅橡胶的主要成份，经国内外多年的应用，证实属于基本无害的产品，毋须特别的安全措施，使用中仅要求采用一般的工业安全卫生保健条例．
本资料不包括所需的产品安全使用信息，使用前应先阅读产品说明。如需材料的相关安全数据表可以与我们联系并索取。
十．使用者注意：
本产品说明书所载是我公司认为可靠的资料，并相信是准确的；产品发运时，我公司只对产品是否符合产品销售规格给予保证．但是由于使用本公司产品的条件和方法非我们能控制，因此本资料不应作为用户进行试验的替代．用户在使用前，一定要先进行测试，以确认适合您使用目的的产品和工艺．
